1設(shè)備無(wú)需開(kāi)蓋合蓋，無(wú)需氣源動(dòng)力，安裝簡(jiǎn)易，操作方便，可大幅提高測(cè)試效率，節(jié)省人工成本
2.2采用高像素紅外相機(jī)及高清定制鏡頭，成像效果更加清晰
2.3曝光時(shí)間最短2s,整體測(cè)試周期達(dá)到15s/pcs
2.4設(shè)備采用全鋼架構(gòu)，整體穩(wěn)定、結(jié)實(shí)、耐用，使用壽命更長(zhǎng)
2.5采用全新的程控恒流電源，有效提高圖像采集的清晰度
2.6高、低雙電流測(cè)試模式，對(duì)比測(cè)試有效發(fā)現(xiàn)組件中的問(wèn)題
2.7測(cè)試軟件功能強(qiáng)大，可對(duì)采集圖像進(jìn)行對(duì)比度調(diào)節(jié)、局部放大、裁剪和拖拽、任意縮放、旋轉(zhuǎn)、水印等處理并對(duì)圖像中存在的不同問(wèn)題分目錄保存
2.8可測(cè)單晶硅和多晶硅電池組件
2.9 可以反映的組件問(wèn)題：各種隱裂、網(wǎng)印堵孔、材料缺陷、燒結(jié)缺陷（波浪網(wǎng)紋）、邊沿短路、工藝過(guò)程污染以及工藝夾具污染等問(wèn)題
